半导体电子设备关注封测及晶圆设备企业机会牛

半导体、电子设备：关注封测及晶圆设备企业机会 荐 股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

■全球半导体行业进入景气周期。半导体行业属于周期性行业，受全球经济下行、移动终端饱和度较高等因素影响，全球半导体市场规模2015、2016年基本“0”增长。在云计算、汽车电子等新兴需求带动下，全球半导体行业重回景气周期。据WSTS预测，2017年全球半导体销售规模将达到 966亿美元，同比增速达到17%。

但现在不清楚其是否经过报批 ■我国是全球半导体行业发展高地。我国政府从产业安全及提升智能制造水平角度，将半导体行业定位战略性新兴产业，支持力度不断加码。尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台及国家集成电路产业投资基金（大基金）成立以来，行业发展明显提速。近三年我国半导体行业持续以超过全球水平20个百分点的速度快速发展，预计明年增速将继续上行。

截至今年初，大基金已投资4 个标的，累计承诺投资818亿元，实际出资超过560亿元。投资标的涵盖IC设计-晶圆制造-芯片封装、材料、设备等全产业链。大基金促进优势企业整合、海内外并购，助推半导体产业做大做强。

■封测设备有望成为近年国产化主力军，尤其关注测试分选。随着近几年的高速发展，我国的芯片封测领域已跻身世界前列。尤其是长电科技，在并购新加坡新科金朋后已名列全球第三位；华天科技、通富微电等也已处于全球领先行列。内资封测企业的集体走强为我国封测设备国产替代打下坚实基础。《国家集成电路产业发展纲要》中，我国规划2020年半导体产业链国产化率达到20~25%，封测设备企业有望成近年设备国产化主力军。

测试、分选设备是封测环节的“消耗品”，一款芯片就需配套一款测试、分选机。随着近年国产芯片种类和销量的提升，测试分选设备面临种类、使用量双重提升，增长前景广阔。

■晶圆制程设备逐步替代。晶圆制程设备使用量大、技术要求高、价值量大。晶圆厂投资达百亿量级，其中70~80%用于采购设备。目前我国设备和国外相比仍有较大差距。但国内领先企业已有突破，在目前广泛使用的28nm制程设备已具备批量生产能力，14nm制程也有局部突破。

未来三年全球计划兴建26个晶圆厂，我国将建设12座，占全球的40%。

我国设备企业有望趁势切入，从清洗、退火、刻蚀、离子注入等环节设备开始，逐步替代进口设备。

推荐标的：长川科技、至纯科技、晶盛机电；重点关注：北方华创。

■风险提示：下游需求不达预期、市场竞争加剧