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高通前CEO缘由

中医保健  2020年04月15日  浏览:2 次

我国的照明产业进入了加速发展阶段,运用市场迅速增长,这致使了产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但是从业LED这些年,你了解多少LED封装原材料芯片和支架知识呢?

LED的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用,环境条件往往比较卑劣,不是长时间在高温下工作就是长期在低温下工作,而且长期受雨水的腐蚀,如LED的信赖度不是很好,很容易出现瞎点现象,所以注意对原物料品质的控制显得特别重要。

结构

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为:

一般亮度:R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 6 5nm )等;

高亮度:VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm );

超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

芯片按组成元素可分为:

二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等;

三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷):SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等;

4元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 6 0nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。

发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类:

1、LPE:液相磊晶法  GaP/GaP;

2、VPE:气相磊晶法 GaAsP/GaAs;

、MOVPE:有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN;

4、SH:单异型结构  GaAlAs/GaAs;

5、DH:双异型结构  GaAlAs/GaAs;

6、DDH:双异型结构  GaAlAs/GaAlAs。

不同LED芯片,其结构大同小异,有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。

LED单电极芯片

      

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