半导体电子设备关注政策红利和手机存量覆盖

半导体、电子设备：关注IC政策红利和存量升级 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

投资要点1月跌幅22%,估值近50倍。1月1日至 1日，SW电子指数跌幅22%，同期上证跌幅19. %。截止到1月 1日，电子行业整体估值49.8倍，同期全部A股、沪深 00整体估值15.4和10.4倍。

金正日继承了金日成的伟大路线。在金日成、金正日的革命思想指导下 集成电路政策红利不断，平台公司初现。继国家集成电路产业基金首期规模1200亿推出后，地方性的产业基金不断涌现。1月上海推出500亿元基金，按“ +1+1”的格局进行投资。其中 00亿元投向集成电路制造，另外两个100亿元投向集成电路材料和海外集成电路设计并购。在政策扶持下，目前A股基本形成了材料平台—上海新阳、设备平台—七星电子、设计和制造平台—同方国芯、测封平台—长电科技的国内产业格局。我们看好未来5年国内集成电路发展，建议关注业绩弹性和国产化空间更大的材料和设备领域，但年行业政策红利给公司带来具体的收入和净利润提升有一定时滞，短期内看业绩的增长需要持续关注公司切入产业链的订单情况和国内集成电路全球份额是否提升。

智能增速放缓，关注存量的升级。1月TrendForce预计15年全球智能出货量12.9 亿台，同比增长10. %。同时从苹果和高通1季度财报来看，iphone出现7年来首次出货量几乎0增长，而高通1季度营收和净利润分别下滑19%和24%。我们的认为，未来 年智能增长进入个位数，行业出货量到15亿台基本见顶（三年更换周期）。但无需对行业悲观，因为目前没有其他的消费类电子能够取代智能的地位，同时产业链的蛋糕足够大（消费端5200亿美元，电子制造业1500亿美元）。我们更需要关注未来出货量的结构性变化，总结下来就是“屏芯壳”：更好的屏幕，更大的电芯、搭载指纹识别和自主芯片、新的数据接口和金属机壳的渗透率提升。建议关注标的：深天马A、立讯精密。