半导体电子设备全面来袭荐股物业

半导体、电子设备：全面来袭 荐 股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

前言：我们在上一篇面板深度报告中梳理了从LCD到OLED的新一轮投资周期，进入到2017年，我们看到除了显示材料的升级以外，高屏占比（全面屏）脱颖而出成为了新的关键词，全面屏和其他创新有何异同？对行业的影响又如何？我们希望在本报告进行深度挖掘。

全面屏带来惊艳视觉体验，将成新卖点。全面屏将屏幕比例从16:9提升到18:9，不改变整机尺寸情况下明显增加主屏尺寸（从主流的5.5寸增加到6寸以上），屏占比跃升带来惊艳视觉体验。柔性OLED在异形切割、轻薄的良好性能，更能将全面屏的优势发挥淋漓尽致，三星、苹果等高端新品的采用更加速了全面屏的推广，有望掀起未来2- 年ID设计潮流。

全面屏潮流带动普通TFT大屏化，中小尺寸面板厂受益。不同于柔性OLED，普通TFT实现“全面屏”难度很大。我们判断非高端会采取更高屏占比的TFT设计来作为折中方案，我们预计这种大屏化的设计将在未来 年快速普及，将大幅增加中小尺寸面板使用面积。

全面屏带动正面零组件单价提升。真正意义的“全面屏”需要把其他器件体积也做到极致小，带来工艺难度和成本的大幅提升，即便折中方案也需要一定程度的改进：1）预计光学和超声波式UD指纹将在高端机中推广，中低端指纹将重回后置式，同时大幅增加TSV超薄封装的需求；2）窄边框压缩净空以及布局紧凑的听筒、前摄信号干扰加大天线设计难度。 ）U型开槽放置、压电陶瓷、激励器等将是听筒升级方向；4）前摄模组的MOB、MOC封装。

投资建议：我们认为“全面屏”和大屏化设计将是未来 年ID设计最大的创新，直接拉动中小尺寸面板需求，首推深天马，同时模组厂欧菲光和合力泰有望受益单价提升，设备厂大族激光的激光切割，联德装备和智云股份的邦定和贴合设备也将打开新的空间。其他零组件中，指纹的汇顶科技、晶方科技和华天科技将受益光学指纹、超薄TSV封装；声学和天线的歌尔股份、立讯精密、信维通信将受益单价提振。

但是其“蝴蝶效应”却似乎并未结束。 风险提示：全面屏良率较低；全面屏渗透率不及预期。